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i-TFCシステムに低重合収縮ポストレジン「直接法ポストレジン」と離型が容易な「間接法ポストレジン」が加わりました。
直接法ポストレジンは極めて低い重合収縮率の「LPSモノマー」を採用することで、Cファクターの大きい根管内でも適合性がより高くなり、間接法ポストレジンは従来品と同等の重合収縮率で、間接法でも容易に模型から離型できます。
また、直接法用デュアルキュア型セルフエッチングボンド「i-TFCボンドⅡ」もリニューアルし、操作性をより向上させました。多量の親水性アミノ酸系重合開始剤を配合したボンドブラシとの組み合わせでボンディング処理後は光照射なしでレジン支台築造が可能です
操作性と理工学的特性に加え、経済性を兼ね備えた自費用の支台築造システムです。
仕様 | 【商品構成】 <i-TFCシステム 直接法セット> - 直接法ポストレジン(ユニバーサル)2.6g 1本 - 直接法ポストレジンニードル(ニードルキャップ(グレー)1個付き) 5本 - コアレジンフロー A2 3.0g 1本 - 19Gニードル(ニードルキャップ(グレー)1個付き) 5本 - 光ファイバーポスト 0.9mmφ×90mm 1本 - 光ファイバーポスト 1.1mmφ×90mm 1本 - 光ファイバーポスト 1.3mmφ×90mm 1本 - アクセサリーファイバー 0.5mmφ×90mm 1本 - スリーブ 2.0mmφ×50mm 1本 - ボンド 1mL 1本 - ボンドブラシ 30本 1ケース - プラスチックダッペン 5枚 - 収納ケース 1ケース <i-TFCシステム 間接法セット> - 間接法ポストレジン 2.6g 1本 - 間接法ポストレジンニードル(ニードルキャップ(グレー)1個付き) 5本 - コアレジン A2 3.5g 1本 - 光ファイバーポスト 0.9mmφ×90mm 1本 - 光ファイバーポスト 1.1mmφ×90mm 1本 - 光ファイバーポスト 1.3mmφ×90mm 1本 - アクセサリーファイバー 0.5mmφ×90mm 1本 - スリーブ 2.0mmφ×50mm 1本 - プライムセップ 5mL 1本 - プライムセップ希釈液 7mL 1本 - 収納ケース 1ケース <i-TFCボンドⅡ セット> - ボンド 3mL 1本 - ボンドブラシ 100本 1ケース - プラスチックダッペン 5枚 |
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医療機器認証番号 | 21800BZZ10135Z00 |
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医療機器の分類 | クラスⅡ 管理医療機器 |
一般的名称 | 歯科用支台築造材料 |
販売名 | i-TFCシステム |
製造販売 | サンメディカル株式会社 |