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クラスプ用に開発された金合金のワイヤー。
仕様 | 【用途】クラスプ 【成分分量】金58.4%、銀17.0%、パラジウム5.0%、銅19.0%、その他(イリジウム、亜鉛) 【溶融温度】(液相点)935℃(固相点)890℃ 【硬さ】軟化195Hv、硬化295Hv 【耐力】軟化430MPa、硬化845MPa 【色調】金色 【包装】5g 【線径】φ1.0mm |
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医療機器認証番号 | 224ALBZX00010000 |
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医療機器の分類 | クラスⅡ 管理医療機器 |
一般的名称 | 歯科非鋳造用低カラット金合金 |
製造販売 | 石福金属興業株式会社 |