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白金加金や金合金から陶材焼付用合金の後ろうにも適したK16の金ろう。
仕様 | 【用途】一般ろう付、後ろう付 【成分分量】金66.7%、銀11.0%、銅11.0%、亜鉛9.3%、その他(インジウム) 【溶融温度】(液相点)770℃(固相点)700℃ 【適用フラックス】イシフクフラックス♯6(一般ろう付) イシフクフラックス♯20(後ろう付) 【包装】5g |
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医療機器認証番号 | 220ALBZX00019000 |
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医療機器の分類 | クラスⅡ 管理医療機器 |
一般的名称 | 歯科用金ろう |
販売名 | K16ロウ |
製造販売 | 石福金属興業株式会社 |