TMサイナスリフトキット MK-Ⅱ ＃1
NEW
Instrument for Implant
歯科用インプラント手術器具
| 品目コード |
2067800541 |
| JAN/EANコード |
4560266554007 |
| 標準価格 |
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| 発売日 |
2025/07/22 |
| メーカー |
MCTBIO
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商品説明
経歯槽頂上顎洞底粘膜挙上手術（ソケットリフト）において上顎洞底粘膜の剥離に使用するインスツルメントです。
作業部先端は剥離の方向に応じた形状・角度設定が施されています。
作業部に目盛りが付与されており、進行距離を確認しながら操作できます。
従前のTMサイナスリフトキットに比べ作業部が長く、より深く剥離しやすくなっています。
特長
Features
経歯槽頂上顎洞粘膜挙上術（ソケットリフト）に使用する専用の上顎洞粘膜剥離用と骨補填材填塞用のインスツルメントです。
- TMサイナスリフトキット MK-II のラインネック＃2・＃3の両端はそれぞれ45°と90°の角度が付与され頬側・口蓋側・近心・遠心の洞底部の粘膜の剥離に便利です。
- ヘッド部に目盛りが付与されているため、挙上しながら距離の計測が行えます。また、従前のTMサイナスリフトキットに比べ、ヘッド部が長く洞粘膜をより深く剥離しやすくなっています。
使用手順
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最初の洞粘膜の剥離は開洞後、グーズネック＃1のヘッド部を用いて、頭部を洞底部に掛けて、骨に這わせつつ円を描くように周囲の洞粘膜を剥離します。インプラント窩の大きさに応じてφ2.8㎜ないしφ3.3㎜のヘッド部を使用します。
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最初の洞粘膜の開洞後、癒着がある場合は、垂直用剥離器具であるグーズネック＃1のヘッド部を用いて、洞内で頭頂部をあらゆる方向に軽く突き上げながら「ヘッド部」を動かすと洞底粘膜はきれいに剥がれます。
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2回目の剥離操作です。癒着が強い場合や剥離が不十分な時は、まずラインネック＃3を用いて、先端を洞底部骨壁に沿わせながら洞底粘膜剥離を広げます。
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次にラインネック＃2に変更して同様に剥離操作を進めます。剥離が終了したら必ず各インスツルメントに共通のヘッド部の目盛りで剥離深度を確認します。
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洞底部と洞粘膜の隙間に過不足なく骨補填材を填塞された状態で、通法に従いインプラント体を埋入します。（垂直的挙上距離の高さは洞内に突出したインプラント体の長さ以上にする。）
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製品情報
Product Information
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医療機器の分類
| 医療機器届出番号 |
13B1X10238MT0006 |
| 医療機器の分類 |
クラスⅠ 一般医療機器 |
| 一般的名称 |
歯科用インプラント手術器具 |
| 販売名 |
TMサイナスリフトキット MK-Ⅱ |
| 製造販売 |
株式会社アルファメッド
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